天臣全印膜集成多种技术于一体(彩色印刷+3D云膜+浮雕+全息+猫眼+烫金+表面逆向光油),包含了目前包装印刷行业全部高端技术,堪称印包行业的“集成芯片”。
天臣全印膜是以塑料薄膜基材,厚度为15-50μm的高科技定位印刷膜。
天臣全印膜集彩印、3D云膜、光刻浮雕、模压全息、光刻猫眼、烫金等多种技术于一身,包含了目前包装印刷行业所需全部高端技术,并可根据客户需求定制各类技术组合。
天臣全印膜改变了传统单张纸基定位胶印的工艺,将印前多工序压缩至一个工序,简化了传统前、后道印刷工艺,大大提高了成品率,降低包装成本,并方便与纸张、马口铁等各类材质复合,成型为不同类别的包装盒/包装容器。