近日，2023上海国际奢侈品包装展在上海展览中心完美落幕，上海天臣微纳米科技股份有限公司（下文简称“天臣”）作为明星展商已连续7次高能亮相。据悉，本届包装展吸引来自全球220多家高端及创意包装供应商，集中展示呈现新包装设计与趋势的容器、包装盒、设计、防伪、材料、智能包装及其他解决方案。

天臣作为本次受邀的明星参展商之一，重点向客户展示了天臣RFID芯片、3D云膜、防伪标签、特种瓶标等诸多明星产品。裸眼3D云膜作为技术创新型包装材料，其动态、立体的独特视觉效果，更是吸引广大参展者的驻足围观。

此外，天臣针对当下诸多奢侈品客户面临的标签易转移、产品易复制、实时监控滞后，追溯难高等痛点，为广大客户带来了天臣防伪溯源系统，该系统可实现从商品的生产、仓储、物流和市场流通四大环节进行全流程追溯管理。

在此次上海国际奢侈品包装展上，我们感受到了包装行业的快速发展和变革，也见证了国内外厂商在追求创新和环保所做出的努力，这无疑为天臣的未来发展提供了宝贵的启示。

往后，天臣将深耕包装领域，以技术创新为先导，以环保为准则，延展防伪边界，共同探索包装与防伪行业的诸多可能。