广东国际包装印刷与标签高峰论坛暨2023第19届包装印刷与标签年会于4月10日在东莞举行。本次年会由中国包装联合会主办，上海天臣微纳米科技股份有限公司（下文简称“天臣”）受邀出席。年会汇聚了防伪追溯、包装印刷企业、终端品牌等近700多位行业代表参加。
年会介绍了2022年全国包装行业整体运行情况，并重点解读政府及主管部门出台的一系列政策，将绿色包装、智能包装、安全包装确定为行业的“三大方向”。全面解读了包装与产品防伪追溯市场的发展现状与未来趋势，全方位展示包装行业防伪新材料、新技术、新产品与新工艺，为参会企业搭建了专业化交流平台。
（执行总裁徐林奕晖）
天臣执行总裁徐林奕晖受邀参加并做主题分享。会上，关于产业发展，徐林奕晖结合今年两会政府工作报告，给出以下三点分享，一是促进民营企业健康发展；二是推动产业向中高端迈进；三是加快建设现代化产业体系。同步官宣了2023年第六届防伪追溯供需论坛的举办时间、地点、主题等相关信息，并诚挚邀请在场的诸位领导及企业家同仁届时莅临天臣参观交流。
（信息技术中心 刘春艳）
天臣信息技术中心研发高级总监刘春艳在年会上围绕RFID技术在防伪溯源领域中的创新应用做了专题报告。介绍了天臣在防伪追溯领域的优秀经验，分享了天臣在防伪溯源及特种包材领域的技术成果，并就贵州茅台、李渡等典型应用案例进行了解析。
未来，天臣将一如既往，与各行业伙伴共同携手开展多方位、多层次的交流合作，力争在防伪追溯和包装领域孵化更多成果，为防伪和包装事业作出更大贡献。
