近日，为期3天的中国包装容器展在上海国家会展中心圆满落下帷幕。上海天臣微纳米科技股份有限公司（以下简称“天臣”）作为此次的受邀参展商之一，天臣为广大品牌客户带来智能瓶盖、RFID标签、3D云膜等一系列明星产品，受到各界参展人士的广泛关注与瞩目！
据悉，本届中国包装容器展聚集了超过500家顶尖包装供应商，无论是各个展台还是各大论坛现场，人潮涌动，景象十分壮观，仅开展首日就吸引了23000+位海内外专业观众！
“芯”品首发，未来已来
智能瓶盖作为本次展会明星产品之一，将RFID芯片与传统瓶盖一体化完美融合，RFID芯片内嵌于外盖和内盖之间，开盖后即断裂损毁，杜绝了二次复制转移的可能，支持开瓶检测及营销互动等功能。RFID芯片具有唯一性，高安全性等特点，是应用于防伪领域最为先进的技术之一。值得一提的是，本次展会还隆重展出了天臣在潮牌服饰上应用的RFID水洗标，将RFID芯片嵌入SMFK服饰洗唛，实现了全面的防伪溯源和C端互动体验功能，为产品的安全性提供了全方位保障，进一步提升了品牌价值和认可度。
展会同期共举办了20余场各具特色的主题活动，汇集来自包装供应链及8大终端领域的行业专家与领袖同台对话。
展会期间，天臣研发高级总监刘春艳亮相黑科技论坛，为广大参展商带来天臣特种包装产业创新性应用解决方案，重点介绍了天臣防伪标签、溯源系统、特种包装等创新技术，基于天臣自主研发的RFID安全芯片特性，分享了RFID产品在智能瓶盖、服装领域的创新性应用。
通过此次展会，我们深刻感受到国内外客户对于防伪和包装一体化的迫切需求，也见证了包装行业的迅猛发展与变革，目睹了众多知名企业在包装领域中的创新与努力。这必将激励天臣继续坚守初心，始终秉承 “应用一代、储备一代、构思一代、研发一代”的研发理念，持续创新，勇于攀登，不断探索防伪技术与各行各业的无限可能。
