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天臣受邀参加“中国-丹麦 可持续包装产业链研讨会”,助推包装绿色创新发展

9月14日,“中国-丹麦可持续包装产业链研讨会”在上海和平饭店成功召开。在丹麦环境部的支持下,本次活动由中国包装联合会、丹麦驻上海总领馆和丹麦创新中心联合举办。


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中国包装联合会副会长兼执行秘书长韩雪山在上海和平饭店会见丹麦王国驻华大使马磊(Mr.ThomasØstrup Møller)。陪同参加的丹方代表有丹麦王国驻上海总领事Ms.Dung Nguyen、丹麦创新中心执行总监Mr.Martin Rune Hoxer等。天臣执行总裁徐林奕晖作为中方杰出的民营企业家代表之一,应邀陪同会见。

 

会谈中,双方就包装领域的环保解决方案展开了广泛的交流和合作探讨,包括外包装、过度包装、包装废弃物的管理与治理以及快递绿色包装等议题。


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紧接着,中丹双方共同参与了以圆桌会议形式展开的可持续包装产业链研讨会。本次研讨会旨在倾听来自不同国家企业对于可持续包装产业链的看法和心声。

 

其中天臣执行总裁徐林奕晖认为,产业链龙头企业的带动,对行业良性和闭环发展皆有意义。同时,政府提供的激励性政策将加速可持续发展进程。同时,作为民营企业代表,徐林奕晖对丹麦如何用技术给企业赋能,使得中小型企业能和大型企业产能相同这一问题很感兴趣。


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在圆桌会议中,中方代表和丹麦代表纷纷发表独到见解,对未来三五年行业发展的“变与不变”提出了深入的观点,为与会企业带来了一场丰盛的思想盛宴。


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