天臣受邀参加2024绿色包装可持续发展技术论坛，共创环保包装新发展

2024年12月10-12日，由中国包装联合会主办的2024绿色包装可持续发展技术论坛在高邮成功举办，天臣受邀出席本次论坛。

2015年起，天臣聚焦原材料、制造工艺、产品三大方向，以坚持创新，探索可持续包装技术发展，也为本次论坛带来了最新的可持续包装解决方案。

天臣研究院副院长庄孝磊先生发表了题为《新材料新技术赋能包装可持续发展》的主题演讲。他深入介绍了，天臣秸秆纤维一体化酒包内盒材料，RFID纸基印刷工艺，全印膜工序简化工艺，以及云膜全息软包袋、特种瓶标、全息金属包装、“三防一溯”酒盒等可持续包装创新产品。

其中值得一提的是，天臣与伊利联合研发的全息金属包装产品，成功将激光直刻技术融入金属包装领域。相较于传统印铁工艺，其生产工序更为简洁，油墨用量及能源消耗大幅降低，不仅显著提升了生产效率，减少了碳足迹，更完美契合了品牌商对于包装美学与环保性能的双重追求。

而“三防一溯”酒盒产品，则以其强大的防伪、防盗、防回收、精准五码关联功能，为品牌商在生产流通环节提供了可落地的智改数转技术支持，助力品牌实现更高效、更安全的市场运营。

未来，天臣将继续秉承客户需求至上原则，以链式思维推动可持续技术创新发展，为品牌商创造更大价值，与产业链上下游携手共创可持续包装的绿色未来。